TH702显微硬度计
概述:
研究领域:材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。
在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。
TH702双压头产品,由于增加了努氏硬度的测量,扩大了硬度计仪器的范围,能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
TH702显微硬度计 技术参数:
型号 | TH702双压头 |
测试载荷 | mN 98.07/245.2/490.3/980.7/1961/2942/4903/9807 gf 10/25/50/200/300/500/1000 |
加载方式 | 直接数字控制、自动完成加、保、卸载试验 |
保压时间 | 1-99秒(任选) |
载物台 | 手动:尺寸110×110mm,移动量25mm,*小移动量0.01mm |
样品*大高度 | 90mm |
样品*大深度度 | 120mm |
压头物镜转换 | 直接数字控制自动完成(自动转塔) |
数字式目镜 | 类型 | 电子型10倍 |
刻划线 | 基准零线和瞄准线(手动驱动) |
数显分辨率 | 0.03μm |
*小分度值 | 0.1μm |
D1、D2测量方式 | 手动转动测量目镜 |
物镜 | 20X 40X |
若用户特殊需求测量物镜可以选用60X观察 |
压头 | HV及HK压头 |
测量 | HV及HK测量 |
硬度值转换 | HV转HRC、HBW |
光源 | LED冷光源 |
硬度值范围 | 5—3000HV |
功能调节 | 主机内含有可调程序确保各种功能调整到*佳状态(详见使用手册) |
液晶屏显示面板 | 数据显示内容:d1、d2、HV(HK、HRC、HBW)、COUNT(测量次数计数)、LODA(载荷)、DWELL(保荷时间)。 状态内容显示:d1、d2、HV、HK、HRC、HBW、光源、打印、光路40X物镜、10X物镜、20X物镜、压头位置、失电数据保持(记忆)、通电恢复。 |
通讯接口 | RS232并行口 |
打印接口 | 备有打印接口 |
数据打印输出 | 测量数据及数理统计:*大值、*小值、偏差值、平均值、均方差 |
光路转换 | 手动拉杆 |
精度 | 符合JJG151-2006、GB/T4340、日本标准JISB-7734、美国标准ASTME384、国际标准ISO 6507 |
摄像装置 | 随时可以安装在仪器的顶部(摄像头选配件) |
尺寸 | 395×250×490mm(L×W×H) |
重量 | 43千克 |
电源提供 | AC220V±10% 50HZ、60W或按用户定货要求 |
