性能和特点：1、主动参比测量设计实时扣除热漂移等伪位移信号
2、超低热漂移
3、深度与载荷信号的电容传感器测量
4、双压电加载装置（更加可靠的设计）
5、双载荷传感器（闭环力反馈系统）
6、符合国际标准ISO 和 ASTM
7、集成自动光学测量系统
8、带有反馈系统的载荷加载装置
9、仪器操作系统软件包
10、可扩展选项
11、真空或湿度环境控制
12、原子力显微镜
13、高分辨率工作台 (精度0.25微米)
14、高分辨率CCD光学显微镜
15、环境保护罩
技术参数：1、*小有效加载载荷： ?25uN
2、*大有效加载载荷 ?100mN
3、有效载荷分辨率 ?1nN
4、*小接触力 ?100nN
5、*大压痕深度 ?100um
6、位移分辨率 ?0.0003nm
7、位移信号噪声水平 ?0.03nm
8、位移信号稳定水平（或热漂移） 0.008nm/sec
9、加载模式 高精度压电驱动加载
10、位移测量 电容传感器
11、符合ISO 14577-1，2，3国际标准
加载模式：
线性加载，连续加载卸载，二次项加载，恒应变速率加载，位移控制加载
正弦加载（DMA模式）：
能够通过一次压痕获得接触刚度、硬度和弹性模量随压痕深度的连续函数分布；
能够测量材料的储存模量、损耗模量和阻尼
能够在压入过程中通过反馈系统保持恒定的简谐位移振幅。
简谐力频率范围: 1Hz to 200Hz
XY 工作台： 120 x 20 mm ，245 x 120 mm (OPX+)
XY 工作台位移分辨率 ：0.25 μm ，0.10 μm (选件)
光学显微镜放大倍率： 200x, 4000x
光学显微镜摄像镜头： 彩色 768 x 582*
