性能和特点：主要用于纳米尺度薄膜材料的硬度与杨氏模量测试，测试结果通过压入载荷大小与压入深度的曲线计算得出，无需通过显微镜观察压痕面积。
半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业；
主要用于微纳米尺度薄膜材料的硬度与杨氏模量测试，测试结果通过力与压入深度的曲线计算得出，无需通过显微镜观察压痕面积。
完全符合ISO14577、ASTME2546
光学显微镜自动观察
独特的热漂移控制技术
可硬度、刚度、弹性模量、断裂刚度、失效点、应力－应变、蠕变性能等力学数据。
适时测量载荷大小
采用独立的载荷加载系统与高分辨率的电容深度传感器
快速的压电陶瓷驱动的载荷反馈系统
双标准校正：熔融石英与蓝宝石
技术参数：*大加载载荷：400mN
载荷分辨率：30nN
可实现的*小载荷：1.5μN
位移分辨率：0.003nm
可实现的自小位移：0.04nm
可实现的*大位移：250μm
热飘逸<0.05nm/s(室温条件下)
DMA模式：20HZ
