性能和特点:
KOSAKA ET200 基于 Windows XP 操作系统为多种不同表面提供**的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石(钻石)探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET200 能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。
ET 200 配备了各种型号探针,提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头,彩色 CCD原位采集设计,可直接观察到探针工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。
技术参数:
一、测定工件:
1. *大工件尺寸:φ160mm
2. *大工件厚度:50mm
3. *大工件重量:2kg
二、检出器(pick up):
1. Z方向测定范围:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3. 测定力:10μN to 500μN
4. 触针半径:2 μm
5. 驱动方式:直动式
6. 再现性:1σ= 1nm
三、X 轴 (基准轴):
1. 移动量(*大测长):100mm
2. 移动的真直度:0.2μm/100mm
3. 移动,测定速度:0.02 ~ 10mm/s
4. 线性尺(linar scale):分解能 0.1μm
四、Z轴:
1. 移动量:50mm
2. 移动速度:max.2mm/S
3. 检出器自动停止机能
4. 位置决定分解能:0.2μm
五、工件台:
1. 工件台尺寸:φ160mm
2. 机械手动倾斜: ± 1mm/150mm
六、工件观察:max.110 倍(可选购其它高倍率CCD)
七、床台:材质为花岗岩石
八、防振台(选购):落地型或桌上型
九、电源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA
十、本体外观尺寸及重量:W494×D458×H610mm, 120kg(不含防震台)
