W-B75韦氏硬度计
一、产品概述
W－B75、W-BB75韦氏硬度计有两种型号，W-B75型和W-BB75型。W-B75型主要用于测量硬态和半硬态的铜合金，此外还可测量特别硬的铝合金（如2024，6061，7075等）和低碳钢。W-BB75型用于测量电解铜和软态的铜合金。两种仪器都可以测量板材，管材，型材和带材。材料厚度应在0.8～6.0mm范围内，管材内径应在φ9.5mm以上,两种仪器的改进型W-B75b型和W-BB75b型因采用了较细的砧座,测量的管材内径可以小到φ6.0mm.对于厚度小于0.8mm的材料,使用韦氏硬度计时可能会发生"测砧效应",这时在被测材料的背面会出现一个小的印痕,这种"测砧效应"会引起测量误差,印痕越大,误差越大;材料越软,厚度越薄,这种误差也会越大.对于较薄的材料,如果将两件材质相同,硬度相近的材料叠加在一起测量,将有助于减小"测砧效应"带来的误差。
二、功能特点
lW-B75型常用于测试硬态或半硬态黄铜管、超硬铝合金
l压针新材料、新工艺制造的压针，硬度高，寿命长，互换性好。
l指针高强度的指针，长期使用或错误操作都不易弯曲变形。
l表窗强度和韧性更好的表窗玻璃，表窗不易破裂。
l手柄锻造材料，表面阳极氧化的上手柄，美观、耐磨、耐污染。
l硬度块标准硬度块经过标准硬度机检测，附有检测报告。
l高质量精细的零件加工，精密的整机装配，严格的质量检验。
l稳定性好满度点稳定，校正点稳定，指针无“爬行”。
l换算方便韦氏硬度值可换算成维氏、洛氏、布氏等硬度值。
三、技术参数
1、量程：0~20HW （相当于20~110HRE）
2、示值误差：0.5HW（5~17HW）
3、重复性误差：0.5HW（5~17HW）
4、重量： 0.5kg
四、标准配置
1、主机 1台
2、韦氏硬度块 1块
3、备用压针 1支
4、校正扳手 1个
5、小螺丝刀 1个
6、仪器箱 1个
五、其他
W-B75型韦氏硬度计的测量范围相当于洛氏硬度63～105HRF，W-BB75型韦氏硬度计的测量范围相当于洛氏硬度18～100HRE,测量值在表盘上的读数分为20个刻度。
铜合金韦氏硬度计的标准硬度块由6061-T6铝合金制成.硬度块经过中国计量科学研究院检定,每个硬度块都附有检定报告,硬度块的编号,硬度值,偏差及检定日期记录在检定报告上,硬度值和编号刻在硬度块上,硬度块的有效期为两年.硬度块的硬度值为90±3HRE
