简单描述
该机的冷冻系统采用大功率半导体温差致冷原理和先进的纳米材料及智能型液晶显示，有设置温度，显示温度，自动恒温控制，自动保护系统（报警），自动化霜。有记忆功能、快速修片功能；标本夹头快速互换，性能稳定，工作效率高。可靠的温度调节，对切片效果大为提高，是生物组织学和**病理学的理想产品。
详细介绍
主要技术参数
■切片厚度：1~35μm连续切片 ＞35μm任意调节切片厚度
■*大石蜡切片面积：50×40 mm
■切片调节*小分度值：1μm
■切片精度：±10％
■预置温差：室温~ -55℃
■冷冻台*大温差：≥60℃
■冷刀器*大温差：≥50℃
■冷冻台*大面积：45×40mm
■冷刀、冷台中文蓝屏同屏分别显示预置温度、实时温度
■冷刀器与切片刀成60°角，易于切片贴片，该角度为*佳切片效果
■除霜温度显示，除霜后自动恢复致冷工作状态
■具有记忆和自动恢复功能，运行后自动保留预置温度
■致冷时间4~7分钟内即可达到切片工作温度
■整机尺寸：470x320x320mm(KD-1508A)
420x190x410mm(KD-Ⅵ)
■整机重量：22.5kg(KD-1508A) 8kg(KD-Ⅵ)
