HY-3060
设计特点
◎整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
◎标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性
◎快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式
◎配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度
◎低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装压缩机为冷冻箱、冷台分别制冷，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
◎快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
◎采用UV紫外线方式**， 每次35分钟
◎半导体制冷功能可开启和关闭
◎可加热拆卸式玻璃门
◎除霜有定时除霜和手动除霜两种
◎切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，*大限度地减少维护和保养
◎人工智能界面，操作方便，简单易学
◎液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
◎人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-1**-10℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度
◎锁键盘功能可防止错误操作
◎手轮锁紧功能
◎宽大冷台，可同时准备10个标本
◎标本头XY轴8°Z轴360°调节，精准定
技术参数
◎冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃
◎冷冻台温度降**-30℃时间：60分钟
◎冷冻台温度*低可达：-45℃
◎冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下
◎半导体工作时间： 15分钟
◎*大切片标本尺寸：35mm×35mm
◎标本垂直运动行程：60mm
◎标本水平运动行程：20mm
◎电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
◎切片厚度：
1μm～80μm可调
1μm～20μm增量值1μm；
20μm～40μm增量值2μm；
40μm～80μm增量值5μm
◎修片厚度：
10μm～400μm可调
10μm～50μm增量值5μm；
50μm～100μm，增量值10μm；
100μm～400μm可调，增量值50μm
◎标本回缩值：0～80μm可调，增量值5μm
◎电源电压：AC220V±10% 50Hz；客户对电源电压如有特殊要求，可在订货时提出。
◎整机功率：650W
◎整机净重：125kg
